玻璃基板，何时到达巅峰？

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HPC和AI产品的需求不断增长，加剧了对IC载板制造商的要求的复杂性，并突破了有机IC载板的局限性，以缩短下一代IC载板在更精细的L/S、更大的外形尺寸、热管理、可靠性挑战和成本方面的开发周期，从而达到计算能力、可靠性、功耗和成本方面的行业目标。

玻璃芯基板技术正在兴起，并为两个关键半导体行业的下一代技术和产品提供支持。随着 AI 和 HPC 产品的日益普及，这两个行业都将腾飞。2023 年，先进封装市场总额将达到 378 亿美元，而先进 IC 基板市场将达到 151.4 亿美元，正如Yole Group的新半导体封装报告《先进 IC 基板行业现状》中所述。预计本世纪下半叶这两个相互关联的行业都将取得令人印象深刻的成绩，而其中一个关键环节将是玻璃芯基板，最初是针对 HPC 和 AI 市场，然后是其他终端市场。

通过宣布采用玻璃芯基板，英特尔强调这是能够改变半导体封装行业竞争格局的技术之一。传统有机基板和硅中介层一直是该行业的主流，但它们越来越难以满足下一代产品的需求。Yole Group 半导体封装技术与市场分析师 Bilal Hachemi 博士解释说:“台积电、三星和英特尔等先进封装巨头一直是先进封装技术的领导者，提供 CoWoS、I-Cube 和 EMIB 等解决方案。然而，虽然这些技术有效，但从基板的角度来看已接近其性能极限。这导致了商业模式的调整，并为新进入者打开了大门，尤其是在基板领域。”

SKC 于 2022 年成立的子公司 Absolics 迅速成为玻璃芯基板领域的领导者，标志着其成为该领域的首个主流产品。这使 Absolics 成为满足 AI 和 HPC 应用日益增长的需求的关键参与者。他们在首个美国 CHIPS 法案项目中所扮演的角色进一步凸显了他们的领导地位，该项目旨在利用这项新技术支持半导体供应链。

为了更深入地了解Absolics的愿景和战略，Yole Group的Bilal Hachemi与销售和营销副总裁Chris Tipp进行了交谈。在这次采访中，Chris分享了他对市场动态、玻璃基板的独特优势以及Absolics革新半导体行业的战略的看法。

Bilal Hachemi:请向我们的读者介绍一下贵公司？

Chris Tipp:Absolics 是一家专门制造玻璃基板的先进封装代工服务提供商。在人工智能(AI)时代，对能够高速处理大量数据的高性能计算(HPC)的需求日益增长。传统上，半导体性能是通过前端工艺的小型化来增强的。然而，这种方法最近遇到了重大限制，凸显了后端封装日益增长的重要性。在这种背景下，Absolics 制造的玻璃基板被认为是游戏规则改变者，有望通过最大限度地提高半导体性能来彻底改变市场。

Absolics 经常与“第一”一词联系在一起，原因有几个。我们是世界上第一家将先进半导体封装用玻璃基板商业化的公司。此外，我们正在领导美国 CHIPS 法案资助的第一个项目，该项目旨在通过制造这种新型先进材料来支持半导体供应链。此外，我们的母公司 SKC 是近 30 年前第一家在佐治亚州投资并建立制造工厂的韩国公司。

比拉尔·哈希米:您能给我们讲讲它创作背后的故事吗？

CT:SKC 于 2018 年开始认真开发玻璃基板。基于对商业化过程的技术信心，SKC 于 2022 年成立了 Absolics。同年，Absolics 在佐治亚州科文顿的工厂破土动工。截至 2024 年，工厂建设已完成，我们目前正在开发样品。

BH:Absolics玻璃芯基板的附加值是什么？

CT:基本底层技术是用玻璃取代有机芯基板。由于表面光滑，玻璃基板可以容纳更大的面积并容纳更多的芯片，从而实现精细的布线工作并增强芯片到芯片的连接，从而提高性能。此外，由于没有中间基板，它更薄，更节能。通过在基板内嵌入 MLCC，它可以释放表面空间以容纳更多 CPU、GPU 和内存，从而显著提高芯片组性能。

玻璃基板因多种原因而提高性能:其优异的导热性，可增强散热并可能提高处理速度，同时降低功耗；尺寸更小，因为它们比有机替代品更薄更轻，从而实现更紧凑的电子设计；可靠性增强，因为玻璃通常比有机材料更稳定、耐用，可能使电子元件的寿命更长、更可靠。

在高性能计算和人工智能不可或缺的时代，玻璃基板有望成为先进封装领域的游戏规则改变者。

BH:你们的解决方案可以针对哪些终端市场？

CT:基于玻璃基板为市场带来的价值，主要的终端市场将包括AI服务器、数据中心、虚拟现实、通信和自动驾驶汽车，其中高性能计算封装至关重要。

BH:Absolics 的目标应用是什么？

CT:基于所提供的优势，最初的目标市场将是更大尺寸的设备，例如人工智能和高性能计算包。

BH:您如何看待 Glass 进入先进 IC 载板领域？它来得晚还是来得及时？

CT:我认为它上市有些晚，但没人预料到人工智能领域的需求会如此激增。这些芯片的功耗是一个需要解决的真正问题，而玻璃基板是解决这一问题的潜在解决方案之一。

BH:恭喜您获得 Chips Act 的资助。这笔资金将如何帮助 Absolics 的发展？

CT:这笔资金将用于支持 Absolics 位于佐治亚州科文顿的生产基地建设以及该公司突破性半导体材料的商业化。这是 CHIPS 首次提议投资于半导体材料和制造设备的商业设施。

BH:Absolics 的地理位置对美国生态系统具有战略意义。Absolics 打算与本地公司合作还是与全球公司合作？

CT:Absolics 的目标是从美国开始，在先进封装领域建立一个全新的生态系统。我们坚定地致力于支持和巩固美国的这个生态系统。虽然美国的生态系统正在发展，但这个过程不可能一蹴而就。我们认为，一旦巩固，我们的客户不仅会瞄准美国市场，还会利用强大的美国生态系统扩展到全球市场。这是一项全球性业务，始终需要全球视野。在整个业务过程中，Absolics 预计将与各种利益相关者和参与者进行接触，但这些讨论将在成功建立美国生态系统后进行。我们的当前和主要目标是建立和巩固美国生态系统。

BH:您认为玻璃芯基板需要解决哪些最有前景的应用才能实现大幅增长？

CT:这是芯片到芯片的互连。由于平坦性，将多个 RDL 降至 2um 及以下足以使该技术与众不同，使有机基板很难与之竞争，同时它也可以与 Si 中介层竞争。

BH:您预计玻璃芯基板的采用何时达到顶峰？

CT:目前，在先进封装领域，CoWoS是唯一的解决方案。然而，市场预期已经超越了这一单一选择，推动了对新的和更优质替代品的需求。根据目前的行业前景，我们预计对玻璃基板的需求将继续上升。

与传统的硅和有机基板相比，玻璃芯基板具有多项技术优势。它们具有更好的尺寸稳定性、更低的热膨胀和卓越的电绝缘性。这些特性对于我们追求电子设备的更高性能、增加互连密度和复杂性至关重要。此外，玻璃基板能够实现更好的热管理，并能支持更精细的特征尺寸，这对于先进节点技术至关重要。

尽管确定采用高峰的确切时间具有挑战性，但我们预计玻璃芯基板将取得实质性进展并增加使用量。随着行业继续追求更高的性能、增强的热管理和改进的小型化能力，玻璃芯基板很可能成为下一代封装解决方案的基石。

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