艾森股份：PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段

光敏聚酰亚胺是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。

与传统非光敏PI相比，由于PSPI本身有着很好的感光性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶，可以大大缩短工序，提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等，对器件的应用可靠性起关键作用。

目前PSPI的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。2023年，全球光敏聚酰亚胺市场规模达到了5.28亿美元，预计2029年将达到20.32亿美元，年复合增长率(CAGR)为25.16%。

经过数年的努力，艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破，成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术，相关技术累计申请发明专利23项。

目前公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。

同时，公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料，预计数年内可完成材料认证工作，进入量产阶段。

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3962期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。