芯片成就的台湾富豪

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中国台湾常被称为“硅岛”，长期以来一直为全球供应大部分半导体，为其芯片制造商的亿万富翁创始人创造了财富。如今，对人工智能所需的复杂微处理器的需求激增，为他们带来了更多财富，当地半导体分指数较上年同期上涨 43%，超过大盘 31% 的涨幅。

《芯片战争》一书的作者、马萨诸塞州塔夫茨大学副教授克里斯·米勒表示:“过去几年，中国台湾的半导体企业家表现非常出色，因为整个芯片行业在人工智能的支持下表现良好。”据行业组织世界半导体贸易统计显示，尽管全球半导体销售额在前一年创下历史新高后预计在 2023 年下降 9%，但今年预计将增长 13%，达到 5880 亿美元。

Counterpoint Research 的数据显示，台湾半导体制造有限公司 是全球最大的半导体代工厂，到 2023 年将占据全球 60% 的市场份额。该公司报告称，第一季度营收增长 17%，至 5930 亿新台币(合 190 亿美元)，而 2023 年营收下降了 5%。

自去年的 50 位富豪榜以来，创始人张忠谋的财富大幅增长了 44%，达到 33 亿美元。台积电将英伟达视为其最大客户之一，为这家总部位于加州的公司提供用于高级计算的 Grace Hopper 超级芯片。

联发科创始人兼董事长蔡明介被誉为台湾芯片设计业之父，其财富增长近三分之一，达到 32 亿美元。他的公司正在竞相设计用于生成式人工智能和边缘人工智能的芯片，这些技术可以为智能家电等远离云端的设备提供动力。联发科第一季度的营收增长了 40%，达到 1,340 亿新台币，而去年全年营收下降了 21%。

另一个繁荣的受益者是私营企业汉民科技创始人兼董事长黄民奇，其财富从 15.5 亿美元增至 16.5 亿美元。汉民科技成立于 1977 年，专门生产用于制造先进微处理器的光电设备，并声称已为台湾和东南亚几乎所有代工厂提供产品。

与此同时，台湾的芯片制造商开始通过新工厂向海外扩张。Counterpoint Research 副总监、前台积电工程师 Brady Wang 表示，一个关键驱动因素是对供应链本地化的渴望。Wang 表示，业界和主要政府“意识到供应链实际上很脆弱”。“它可能被像新冠病毒这样的单一事件打断。”其他潜在的干扰包括两岸紧张局势和自然灾害，例如 4 月发生在台湾东海岸的地震，这是 25 年来最强的一次。

自 2020 年以来，台积电已承诺投资超过 950 亿美元在海外建设新工厂。今年 2 月，台积电在日本开设了第一家工厂，4 月又表示将在亚利桑那州建造三家工厂。其位于德国的第一家欧洲工厂计划于 2027 年开业。

据 Counterpoint Research 称，另一家台湾代工芯片制造商联华电子 占全球市场份额的 6%，该公司正在新加坡投资 50 亿美元建造一座工厂，这是该公司在新加坡的第二座工厂。今年 1 月，该公司与英特尔合作，在这家科技巨头位于亚利桑那州的制造中心生产 12 纳米芯片工艺平台。

台湾半导体封装和测试公司日月光科技控股自 1997 年以来一直与台积电合作，该公司正在马来西亚现有的工厂内建造两座新工厂，预计于 2025 年完工。

该公司掌舵人张虔生与张洪本兄弟以合计 78 亿美元的收入升至第六位。3 月份，日月光表示将进一步开发其先进的互连技术，即连接半导体元件的布线，以满足对 AI 芯片的需求。2023 年，该公司营收萎缩 13% 至 5820 亿新台币，但今年第一季度小幅上涨 1%。

扩张计划面临的一个潜在挑战是劳动力短缺。美国半导体行业协会称，到 2030 年，美国将面临 67,000 名合格的半导体行业工程师、技术人员和其他员工的短缺。日本和德国也预计会出现熟练工人短缺的情况。米勒表示，这些投资将持续数十年。“在这种初创阶段，几年内的摩擦并不一定是决定性的。”他补充道，“最大的因素将是客户需求。”

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